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H3C UniServer R6900 G3，4P4U機架服務(wù)器通過模塊化設(shè)計，支持多種計算節(jié)點，可支持高達(dá)48塊SFF硬盤和20個PCIe插槽。
面向數(shù)據(jù)密集型關(guān)鍵業(yè)務(wù)工作負(fù)載
專為可靠性、高性能和高擴展而設(shè)計
全新一代H3C UniServer R6900 G3通過模塊化設(shè)計，支持多種計算節(jié)點，可支持高達(dá)48塊SFF硬盤，或者16塊NVMe SSD硬盤。R6900 G3服務(wù)器實現(xiàn)了更高層別的可靠性和可用性，是關(guān)鍵業(yè)務(wù)工作負(fù)載，虛擬化，服務(wù)器整合，數(shù)據(jù)庫，業(yè)務(wù)處理和通用4路數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用程序的理想選擇。
H3C UniServer R6900 G3基于新的英特爾?至強?可擴展處理器家族金/白金系列， 可實現(xiàn)性能提升和內(nèi)核數(shù)量增加，配合升級的2933MT/s DDR4內(nèi)存技術(shù)，相對DDR4 2400MT/s，速度提高百分之八十二。通過高達(dá)20個PCIe3.0 I/O通道，實現(xiàn)擴展能力。高電源能效，以及5-45℃的標(biāo)準(zhǔn)工作溫度設(shè)計，為用戶提供更高的能效回報。
產(chǎn)品特性
面向數(shù)據(jù)密集型關(guān)鍵業(yè)務(wù)工作負(fù)載
專為可靠性、高性能和高擴展而設(shè)計
全新一代H3C UniServer R6900 G3通過模塊化設(shè)計，支持多種計算節(jié)點，可支持高達(dá)48塊SFF硬盤，或者16塊NVMe SSD硬盤。R6900 G3服務(wù)器實現(xiàn)了更高層別的可靠性和可用性，是關(guān)鍵業(yè)務(wù)工作負(fù)載，虛擬化，服務(wù)器整合，數(shù)據(jù)庫，業(yè)務(wù)處理和通用4路數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用程序的理想選擇。
H3C UniServer R6900 G3基于新的英特爾至強可擴展處理器家族金/白金系列， 可實現(xiàn)性能提升和內(nèi)核數(shù)量增加，配合升級的2933MT/s DDR4內(nèi)存技術(shù)，相對DDR4 2400MT/s，速度提高百分之八十二。通過高達(dá)20個PCIe3.0 I/O通道，實現(xiàn)擴展能力。高電源能效，以及5-45℃的標(biāo)準(zhǔn)工作溫度設(shè)計，為用戶提供更高的能效回報。
借助H3C UniServer R6900 G3服務(wù)器，您可以部署業(yè)務(wù)關(guān)鍵工作負(fù)載：
虛擬化—在單一R6900 G3上運行多個關(guān)鍵業(yè)務(wù)工作負(fù)載以簡化基礎(chǔ)設(shè)施；
大數(shù)據(jù)—管理數(shù)據(jù)量的指數(shù)級增長，包括結(jié)構(gòu)化、非結(jié)構(gòu)化和半結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)；
數(shù)據(jù)庫/在線交易—提供實時交易型業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)庫支持；
中間件—為各類業(yè)務(wù)系統(tǒng)提供高可靠、高可用的關(guān)鍵支撐平臺；
客戶關(guān)系管理 (CRM) —多方位了解您的數(shù)據(jù)以提升客戶滿意度和忠誠度；
企業(yè)資源規(guī)劃(ERP) —信任R6900 G3幫助您近乎實時地運行業(yè)務(wù)；
高性能計算和學(xué)習(xí)—提供大內(nèi)存高性能胖節(jié)點計算，提供GPU支持；
內(nèi)存計算—基于內(nèi)存的計算業(yè)務(wù)，提供大容量內(nèi)存支持。
H3C UniServer R6900 G3服務(wù)器支持多種主流操作系統(tǒng)和虛擬化環(huán)境，包括
MicrosoftWindows和Linux操作系統(tǒng)，以及VMware和H3C CAS等環(huán)境。
產(chǎn)品規(guī)格
| 計算 | 4個英特爾? 至強? 可擴展處理器系列或瀾起津逮?處理器系列，28個內(nèi)核，功率205W |
| 芯片組 | 英特爾? C622 |
| 內(nèi)存 | 48根DDR4內(nèi)存，速率2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，容量6.0TB 支持24根英特爾?傲騰?數(shù)據(jù)級內(nèi)存（DCPMM） |
| 存儲控制器 | 支持SATA RAID 0/1/10/5/6/50/60等， 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的HBA卡和陣列卡 |
| FBWC緩存 | 可選支持8GB緩存，支持電容保護(hù) |
| 存儲 | 支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤；支持前部48SFF 支持前置16塊U.2 NVMe硬盤，支持PCIe NVMe存儲卡 支持PCIe M.2選件，支持SD卡，支持雙SD套件 |
| 網(wǎng)絡(luò) | 板載1個1Gbps管理網(wǎng)口 可選通過mLOM擴展4×1GE電口或2×10GE電口/光口 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器 |
| 擴展插槽 | 多達(dá)20個PCIe 3.0全高可用插槽（1個網(wǎng)卡專用插槽） |
| 接口 | 1個前置VGA，標(biāo)配后置VGA和串口，4 個USB 3.0（1前置，2后置，1內(nèi)置），2個前置USB 2.0 |
| GPU支持 | 支持2塊雙寬GPU卡或6塊單寬GPU卡 |
| 光驅(qū) | 支持外置光驅(qū) |
| 管理 | HDM無代理管理工具 (帶管理端口) 和H3C FIST管理軟件 |
| 電源和散熱 | 可選4個鉑金級 800W / 1200W / 1600W 1+1或2+2冗余電源，可選鈦金級別1+1或2+2冗余電源 可選800W 336V直流電源模塊，支持1+1/2+2冗余 支持熱插拔冗余風(fēng)扇 |
| 認(rèn)證 | 支持CCC，SEPA等認(rèn)證 |
| 工作溫度 | 5℃～45℃ （工作溫度支持受不同配置影響） |
| 外形/ 機箱尺寸 | 4U機箱： 174.8mm (高) × 444mm (寬) × 807.4mm (深)（不含面板/掛耳) 174.8mm (高) × 444mm (寬) × 829.7mm (深)（含面板/掛耳） |
| 保修 | 三年5*9，下一工作日響應(yīng)(NBD) |
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