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H3C UniServer R2700 G3，入門級1U2路機(jī)架式服務(wù)器，滿足成長型客戶對主機(jī)性能以及經(jīng)濟(jì)性合理平衡的要求。
以性能和經(jīng)濟(jì)性滿足空間受限的需求
R2700 G3在緊湊的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了性能、可擴(kuò)展性、可靠性的平衡，通過人性化的系統(tǒng)設(shè)計和簡捷的管理方案，降低成長型企業(yè)的TCO。
作為一款自主研發(fā)的經(jīng)濟(jì)可用雙路1U機(jī)架式服務(wù)器，R2700 G3基于新的英特爾?至強(qiáng)? 可擴(kuò)展家族處理器，配合六通道2933MHz DDR4內(nèi)存技術(shù)，為用戶提供性能的提升。R2700 G3采用模塊化設(shè)計，允許用戶根據(jù)業(yè)務(wù)需求分段進(jìn)行IT投資，提供更高的回報。通過完善的管理方案，實(shí)現(xiàn)全生命周期的管理，大大降低服務(wù)器的管理和維護(hù)難度。
R2700 G3服務(wù)器針對性能和密度優(yōu)化，是空間受限的理想選擇。這些工作負(fù)載對性能、能效和密度之間的平衡有著特別苛刻的要求。
IT基礎(chǔ)架構(gòu) – 中小企業(yè)的基礎(chǔ)IT應(yīng)用
分布式計算 – 分布式環(huán)境中的云和大數(shù)據(jù)應(yīng)用
虛擬化應(yīng)用 – 中等密度的虛擬機(jī)部署
為了支持您的異構(gòu)IT環(huán)境，R2700 G3 服務(wù)器可支持 Microsoft? Windows? 和 Linux操作系統(tǒng)，以及 VMware 和 H3C CAS 環(huán)境。
產(chǎn)品特性
以性能和經(jīng)濟(jì)性滿足空間受限的需求
R2700 G3在緊湊的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了性能、可擴(kuò)展性、可靠性的平衡，通過人性化的系統(tǒng)設(shè)計和簡捷的管理方案，降低成長型企業(yè)的TCO。
作為一款自主研發(fā)的經(jīng)濟(jì)可用雙路1U機(jī)架式服務(wù)器，R2700 G3基于新的英特爾?至強(qiáng)? 可擴(kuò)展家族處理器，配合六通道2933MHz DDR4內(nèi)存技術(shù)，為用戶提供性能的提升。R2700 G3采用模塊化設(shè)計，允許用戶根據(jù)業(yè)務(wù)需求分段進(jìn)行IT投資，提供更高的回報。通過完善的管理方案，實(shí)現(xiàn)全生命周期的管理，大大降低服務(wù)器的管理和維護(hù)難度。
R2700 G3服務(wù)器針對性能和密度優(yōu)化，是空間受限的理想選擇。這些工作負(fù)載對性能、能效和密度之間的平衡有著特別苛刻的要求。
IT基礎(chǔ)架構(gòu) – 中小企業(yè)的基礎(chǔ)IT應(yīng)用
分布式計算 – 分布式環(huán)境中的云和大數(shù)據(jù)應(yīng)用
虛擬化應(yīng)用 – 中等密度的虛擬機(jī)部署
為了支持您的異構(gòu)IT環(huán)境，R2700 G3 服務(wù)器可支持 Microsoft? Windows? 和 Linux操作系統(tǒng)，以及 VMware 和 H3C CAS 環(huán)境。
產(chǎn)品規(guī)格
| 計算 | 支持2顆英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器系列或?yàn)懫鸾虼?處理器系列，20個內(nèi)核，功率125W |
| 芯片組 | 英特爾? C621 |
| 內(nèi)存 | 大支持16根DDR4內(nèi)存，高速率2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，大容量2.0TB 支持8根英特爾?傲騰?（DCPMM） |
| 存儲控制器 | 標(biāo)配板載陣列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡，支持RAID 0/1/10/5/6/50/60/1E 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的HBA卡和陣列卡 |
| FBWC | 高支持4GB DDR4-2133MHz緩存 |
| 存儲 | 高支持前置4LFF和后置2SFF；高支持前置10SFF和后置2SFF；支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤 支持8塊前置NVMe硬盤 支持SATA M.2選件 |
| 網(wǎng)絡(luò) | 板載1個1Gbps管理網(wǎng)口 可選通過mLOM擴(kuò)展4×1GE電口 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器 |
| 擴(kuò)展插槽 | 4個PCIe 3.0可用插槽 (1個陣列卡專用插槽，1個網(wǎng)卡專用插槽) |
| 接口 | 可選前置VGA，標(biāo)配后置VGA和串口；4 個USB 3.0（2后置，2內(nèi)置）；可選2個MicroSD |
| GPU支持 | 支持2塊單寬GPU |
| 光驅(qū) | 支持外置光驅(qū)；4LFF和8SFF機(jī)型支持內(nèi)置光驅(qū) |
| 管理 | HDM無代理管理工具（帶獨(dú)立管理端口）和 H3C FIST管理軟件 |
| 電源和散熱 | 可選白金級別550W / 800W / 850W / 1200W 1+1冗余電源，可選鈦金級別1+1冗余電源 可選800W負(fù)48V / 336V直流電源模塊，支持1+1冗余 支持熱插拔冗余風(fēng)扇 |
| 認(rèn)證 | CCC，CECP，SEPA, CE, CB等認(rèn)證 |
| 工作溫度 | 5℃～45℃（工作溫度支持受不同配置影響，詳情請參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述） |
| 外形/ 機(jī)箱尺寸 | 1U機(jī)箱： 42.9mm(高)*434.6mm(寬)* 780mm(深)（不含面板） 42.9mm(高)*434.6mm(寬)* 803mm(深)（含面板） |
| 保修 | 三年5*9，下一工作日響應(yīng)(NBD) |
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